Intel X JWIPC
Intel ? WW LOEM Summit 2025
11月4日-6日,Intel? WW LOEM Summit 2025于泰国曼谷隆沉进行,作为Intel 钛金级合作同伴,hth.com智能受邀出席,与来自全球的科技翘楚共同开启了一场以"合作的力量"为主题的科技盛会。

这次峰会,以索求AI的力量为主轴,展示了Intel与合作同伴若何共创AI生态新范式——依附盛开技术路线与深度产业协同,以及资源整合和技术互补,开释"1+1>2"的协同效应,携手将AI创新成就渗入至全场景利用,加快产业升级。

在备受瞩主张创新展区,hth.com智能带来了基于Intel先进平台的新一代AI终端,展示从幼我办公/娱乐利用到企业级开发创作的全链路AI赋能实力,为 AI PC 全面发作筑基,展示了双方深度合作的技术成就。
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笔记本系列:从游戏到办公,多需要适配
hth.com这次展示了笔记本全矩阵产品,其中有搭载Intel Twin Lake-N150/Raptor Lake系列处置器的笔记本,覆盖从999g超轻本到16英寸裸眼3D电竞本的齐全机能梯度。其中16英寸裸眼3D电竞本通过支持AI动态渲染技术,在保障3D视觉成效的同时降低GPU负载,实现“高机能+低功耗”的平衡,为玩家带来无职守的沉浸式游戏履历;14/16英寸高屏占比笔记本(显示屏超90%),搭配180°铰链设计,两全便携与用户视觉履历。


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迷你PC:幼机身,大利用
hth.comAI 迷你PC M124H搭载Intel Meteor Lake架构首代Intel酷睿Ultra处置器,选取多级XPU设计实现36 TOPS本地AI算力,合用于AI创作大型开发(蕴含AI建模、AI画师、AI PPT等);N124则以Meteor Lake平台为基础,幼巧机身兼具丰硕接口与时尚设计,满足在有限的桌面空间内,两全高效利用以及维持桌面整洁的用户需要。

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一体机:提升视觉利用履历
hth.com一体机搭载Intel酷睿高机能处置器,可流畅加载多多AI利用。此表,hth.com一体机选取23.8英寸三面微边大屏设计,观影、游戏都能带来影视级履历。一体机顶部更建设1080P可拆卸磁吸摄像头,便于隐衷;,线上视频会议/通话握别吞吐形象。产品亦支持起落/旋转/垂直调节及壁挂装置,让日常使用更舒服矫捷。

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系列主板:硬核机能,稳控全局
hth.com这次也展示了系列台式机和工作站主板。其中,台式机主板搭载Intel Arrow Lake B860芯片组,以M-ATX紧凑设计(241×210mm)适配幼机箱空间。该主板支持双通路DDR5内存,超频可达7800MHz,最大容量96GB;建设2×M.2 SSD接口与4×SATA Gen3端口,满足高速存储需要;接口方面涵盖10×USB(2.0/3.0)、HDMI1.4、DP1.2等,扩大性强。主板供电选取8+1+1相架构,不变支持140W CPU功耗,确保台式机长功夫运行不变,是构建AI基座的硬核之选。

hth.com工作站主板则基于Intel W790芯片组与至强W系列处置器,最高支持112主题与2TB DDR5内存,共同4张全高双宽显卡扩大能力,可轻松应对8K多屏显示、实时渲染及复杂AIGC运算,为游戏开发、影视造作等创意产业,提供从建模预览到最终渲染的全链路AI加快支持,为企业级开发、创作大大提效。
峰会期间,hth.com团队与全球合作同伴发展深度对话,萦绕Intel平台技术主题,分享了最新产品布局与前沿技术洞察。通过多场商务洽谈,双方挖掘出了多沉合作机缘,进一步夯实了生态同伴关系的价值纽带。
在互换之时,hth.com也以系列产品证明:AI技术真正落地于产业和生涯的关键,在于通过硬件创新与场景适配,实现从幼我到企业、从创作到开发的全场景价值增量。

Intel高层参观hth.com智能展台并合影留想
站在AI海潮之巅瞻望未来,hth.com将持续深入与英特尔的战术合作,携手全球同伴,以持续的技术创新和盛开的合作姿势,共同开创智能世界的新格局,为打造“AIOT时期全球智能产品与解决规划领军企业」剽张新名片持续前行。


