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3.5寸嵌入式单板SIM3-3520

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SIM3-3520
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3.5寸嵌入式单板

选取Intel Twin Lake-N系列CPU ,低功耗幼尺寸 ,具备较高的集成性和不变性 ,宽泛利用于工业节造、嵌入式系统和物联网设备等领域。

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板载Intel 13代低功耗Twin Lake N 系列CPU, MAX TDP 15W
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标配 1 条 DDR4 SO-DIMM 插槽最大支持 16GB
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M.2 2280 Key-M 支持 SATA/nVME 自适应M.2 3042/3052/ Key-B支持4G/5G
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M.2 2230 Key-E 支持Wifi/BT
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背贴处置器, DC 12/24V供电
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三个显示接口 ,支持三屏异显模式
规格参数


CPU


板载Intel? Twin Lake-N N150/up to 3.6GHz+4C/4T/6MB/6W

板载Intel? Twin Lake-N N250/up to 3.8GHz+4C/4T/6MB/6W

板载Intel? Twin Lake-N N350/up to 3.9GHz+8C/8T/6MB/7W

板载Intel? Twin Lake-N N355/up to 3.9GHz+8C/8MB/15W


芯片组


Intel Twin Lake N SOC


内存


1× DDR4 SODIMM 内存插槽  ,最高支持 DDR4-3200 单根最大 16GB


显示节造器


Intel UHD Graphics(依分歧 CPU)



显示接口


三显接口HDMI+DP+eDP/LVDS  ,支持独立三显

1个HDMI 2.0 max resolution up to 4096*2160

1个DP, max resolution up to 4096*2160

1*eDP/LVDS: eDP, max resolution up to 4096*2160@60Hz

LVDS, max resolution up to 1920*1200@60Hz


存储


1个SATA3.0+PWR 2pin 2.0mm

1个M.2 2280 Key-M支持SATA/nVME自适应


音频


支持Mic-in+Line-out (2x5Pin Wafer), 支持带功放数字音频输出(3W, 4Pin wafer)


网络


2个高速以太网口: REALTEK8111K  (4KV浪涌防护)


USB


4*USB 3.2 GEN1 5Gbps, 5*USB 2.0(3个板内)


I?C/I?S接口


1个4Pin I?C接口, 1个4Pin SMBus接口, Wafer衔接器


串口


6*COM  COM1, COM2支持 RS485; COM3,COM4支持 四线RS232;COM5  ,COM6支持RS232/TTL


CAN总线


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数字 I/O


8位数字I/O接口(1x10Pin wafer)


TPM/TCM


板载加密芯片SLB9670支持TPM2.0(可。


扩大总线


1*M.2 3042/3052 Key-B  ,支持4G/5G?(USB3.0)

1*M.2 2230  ,Key-E  ,支持WiFi/BT?  (CNVI,PCIe,USB)


工作环境大气前提


当使用常温内存和存储时:0℃~60℃ ,  相对湿度10%~85%  ,大气压85~105kPa


贮存环境大气前提


温度-40℃~85℃;相对湿度5%~95%(40℃)  ,大气压85~105kPa


Watch Dog


255级可编程秒/分  ,支持超时中断或系统复位


BIOS


AMI UEFI/Legacy BIOS


操作系统

电源



PCB尺寸( LxW)


Windows10  ,Windows11  ,Linux Ubuntu 21.04


DC 12V~24V 防脱螺丝的DC-Jack (可选2Pin凤凰端子)

电源开关、电源批示灯、存储批示灯


3.5 寸 :146mm(W)×105mm(D)

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