CPU数量

2个Socket E (LGA4677)

桥片

Intel?C741芯片组

内存

类型

32个内存插槽 (8通路/CPU)，支持5600/4800/4400MHz DDR5 RDIMM, 3DS RDIMM；

支持RDIMM: 16G, 32G, 64GB, 128GB；3DS RDIMM 256GB；最大支持8TB 3DS RDIMM，

显卡

芯片/接口

ASPEED AST2600 BMC ，1个后置VGA接口，1个前置VGA接口

存储

热插拔

  支持12个3.5/2.5英寸,12Gb/s直连SAS/SATA硬盘位（可选支持4个U.2 NVME或者Expander扩大背板）

RAID节造器

8个 SATA3 6Gb/s 接口，支持Raid 0，1，5，10（2个MinisasHD ）

可选阵列卡，支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E（可选RAID卡缓存；つ？椋；

可选Intel VROC NVME raid KEY;

M.2

2 x M.2 接口，支持2242/2280（PCI-E 3.0 x2 )

千兆网络

网卡IC

Intel X550-AT2企业级万兆网络节造器;2个10GbE RJ45网络，支持10/100/1000/2500Mbps

IPMI 治理接口

类型

1个尺度RJ45，10/100/1000Mbps网络接口

USB

USB 3.0

2个USB 3.0（后 IO），2个USB 3.0（前置）

USB 2.0

1个USB 2.0（内置TYPE A）

串口

串口

1 x RJ45 COM接口，1 x 串口接针

PCIe扩大

PCIe扩大

  板载：20个MCIO PCI E 5.0 x8(每个接口支持配置成2个NVME X4)，支持Intel VROC NVME raid KEY;

             1个MCIO PCI E 4.0 x8可实现矫捷扩大；

矫捷配置：

  10个PCI E 5.0 x16(双槽位)，最大支持10张双宽全高GPU;

  1个PCI E 5.0 x16(x8 信号)(单槽位)扩大插槽；

  1个OCP3.0 PCI E 5.0 x16;

  4个前置U.2 NVME

后面板

后窗批示灯

1个RJ45 IPMI专用治理口；2个RJ45 10GbE网口；一个RJ45 COM；

1个UID开关；1个UID批示灯；1个VGA；

前面板

开关

1带灯电源开关；1带灯UID开关；1个复位开关;

批示灯

1个硬盘活动批示灯；2个网络批示灯；1个告警批示灯

电源

电源输入

可选CRPS 1600W/2000W/2700W等电源，支持3+1或者2+2冗余

电扇

电扇

内部8个8056电扇；可选后置4个 8038 电扇

尺寸

尺寸

尺寸：836mm（深）* 437.5mm（宽）* 176.5mm（高）

温度湿度要求

温度

工作温度： 10°C ~ 35°C；存储温度 -40°C to 70°C

湿度

工作湿度： 8% ~90% 无凝固；存储湿度： 5%~95%无凝固

装置套件

滑轨

支持滑轨（滑轨选配）